【令和3年度】　同一ゾーンで余熱から冷却まで行うコンパクト設計技術。変形した表面を均一に加熱できる熱処理技術。

令和3年度　認定製品



半導体ウェハやデバイスの試作開発向け、単槽はんだ付け装置。単槽ながら1部屋（同一ゾーン）で予熱、本加熱、冷却まで行える。（特許取得済）
また、デバイスを浮かせながら加熱できるため、反りの生じたデバイスへも均一に加熱ができる。（特許取得済）

製品の概要

　半導体ウェハやデバイスの試作開発向けの単槽はんだ付け装置に搭載された技術です。
はんだ付け装置はクリーンルームに設置されますが、クリームルームは坪単価が高くつくため、通常使用される大型装置の導入は、一部の機関（研究所や大学など）では難しく、このような場合は生産性より装置のコンパクト性を優先させた単層はんだ付け装置に需要があるのではないかと考え、そこから製品企画が始まりました。それに併せ開発されたのが、この「1部屋で余熱、本加熱、冷却まで行う」という技術と「デバイスを浮かせながら加熱することで、反りの生じたデバイスへも均一に加熱する」という技術となています。

会社概要

株式会社大和製作所

所在地	埼玉県草加市旭町3－1－9　 電話番号：048-931-3341
代表者	澤田　良敬
ホームページ	https://www.yamatoworks.co.jp/